固化反应属于化学反应，受固化温度影响很大，温度增高，反应速度加快，凝胶时间变短；凝胶时间的对数值随固化温度上升大体呈直线下降趋势。但固化温度过高，常使固化物性能下降，所以存在固化温度的上限；必须选择使固化速度和固化物性能折中的温度，作为合适的固化温度。按固化温度可把固化剂分为四类：低温固化剂固化温度在室温以下；室温固化剂固化温度为室温～50℃；中温固化剂为50～100℃；高温固化剂固化温度在100℃以上。属于低温固化型的固化剂品种很少，有聚琉醇型、多异氰酸酯型等；国内研制投产的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0℃以下固化。属于室温固化型的种类很多：脂肪族多胺、脂环族多胺；低分子聚酰胺以及改性芳胺等。属于中温固化型的有一部分脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等。属于高温型固化剂的有芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼等。

在石材翻新完或已做开护理的大理石表面，采用晶面护理加重机械配合白垫或马毛垫加入每平方米约法40-60g本品及极少量清水在大理石表面研磨。为操作方便，每次研磨面积应在1-2平方米内进行，完成后再进行下一个1-2平方米区域研磨。后可配合1#钢丝棉继续研磨抛光，研磨至大理石板面出现高光亮泽即可。完成后清除石材板面多余粉末，板面干爽后可做其他防护施工。

几种固化剂复合使用

几种固化剂复合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化剂配合少量的间苯二胺固化剂，既可室温固化，又能使固化物韧性增加的同时适当地提高耐热性。偏苯三酸酐（TMA）与甲基四氢苯酐复合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易与环氧树脂相互混合，改善了工艺性。

氧化硅抛光液

氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。